I chip si avvicinano al salto verso la terza dimensione, anche grazie al lavoro di start up come Tier Logic o Tabula. Tier Logic in particolare mira a impilare transistor e altri componenti in una struttura multi-strato. Uno strato ospita le funzioni basilari del chip. Quello superiore ha invece le celle di memoria con le istruzioni di programmazione. Le celle sono realizzate con i Tft (Thin film transistor), utilizzati di rado per i chip e più spesso per i display.
Tier Logic pensa di lanciare i primi prodotti con il nuovo design nel terzo trimestre 2010, mentre Tabula mira al secondo trimestre, a prezzi più alti rispetto agli standard del mercato. I costi di produzione di chip 3D sono stati finora l'ostacolo principale a quest'innovazione. Ci lavorano anche Intel e Amd (processori) e Sandisk (memorie). «Mettere processori su più strati è interessante. Potrà soddisfare le richieste di maggiore capacità di elaborazione», dice Andrea Toigo, Enterprise Technology Specialist Intel Italia & Svizzera. «Uno dei nostri prototipi ha due strati, uno per i core e l'altro per la memoria. Si riduce così il principale collo di bottiglia, cioè l'accesso alla memoria». Nel design tradizionale, la memoria è esterna e quindi più lontana dal processore. «Non prevediamo di lanciare il chip quest'anno. Dobbiamo prima sviluppare una sinergia con altri produttori, abbassare i costi e garantire le economie di scala».
© RIPRODUZIONE RISERVATA