microprocessori

I chip nuovo «motore» delle macchine hi-tech

di Biagio Simonetta

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2' di lettura

I produttori di semiconduttori al centro della scena. L’ultimo salone Ces di Las Vegas ha confermato come il silicio e i microchip siano parte integrante delle nuove automobili. Così, mentre le big del mondo tecnologico fanno segnare il passo, l’automotive prende il timone dell’innovazione.

Qualcomm Technologies, casa californiana produttrice dei famosi Snapdragon, durante la fiera americana, ha presentato nuove partnership e inedite tecnologie proprio per il comparto automobilistico. Il produttore di chip, con Ducati e Ford Motor Company, ha messo in mostra pratiche di situazioni di guida in cui vengono utilizzate comunicazioni dirette C-V2X su veicoli Audi e Ford, nonché sulla Ducati Multistrada 1260. Tutti i veicoli sono stati dotati della tecnologia C-V2X - supportata dalla soluzione chipset Qualcomm 9150 C-V2X - per mostrare situazioni d’uso comuni che possono verificarsi tra veicoli e motocicli, dimostrando come la tecnologia C-V2X possa essere utilizzata per stabilire chi ha il diritto di precedenza a un incrocio di quattro strade non segnalato, dove le intenzioni non prevedibili dei guidatori o le condizioni di scarsa visibilità rendono ideale l’uso di un sensore wireless come il C-V2X.

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Anche Nvidia, come ormai da tradizione, ha scelto Las Vegas per presentare le sue ultime novità per il mercato automotive. Il produttore di SoC californiano, che ha annunciato una partnership con Mercedes per i progetti di auto a guida autonoma, ha presentato in fiera Drive Autopilot, un sistema di assistenza alla guida di livello due “+” che consente di gestire in autonomia accelerazione e frenata, e di mappare il territorio circostante creando sistemi di navigazione anche dove non esistono. Un’innovazione basata sul system-on-chip Xavier, in grado di elaborare 30mila miliardi di operazioni al secondo a basso consumo (solo 30 watt). Dalle informazioni fornite da Nvidia, questo sistema andrà in produzione a partire dal 2020.

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